Leveringscapaciteit
| Stijve board capaciteit | |
| Aantal lagen: | 1-42 lagen |
| Materiaal: | FR4\hoge TG FR4\loodvrij materiaal\CEM1\CEM3\aluminium\metalen kern\PTFE\Rogers |
| Uit laag Cu dikte: | 1-6OZ |
| Binnenlaag Cu dikte: | 1-4OZ |
| Maximaal verwerkingsgebied: | 610*1100mm |
| Minimale plaatdikte: | 2 lagen 0.3mm (12mil) 4 lagen 0.4mm (16mil) 6 lagen 0.8mm (32mil) 8 lagen 1.0mm (40mil) 10 lagen 1.1mm (44mil) 12 lagen 1.3mm (52mil) 14 lagen 1,5 mm (59mil) 16 lagen 1.6mm (63mil) |
| Minimale breedte: | 0,076 mm (3 mil) |
| Minimale ruimte: | 0,076 mm (3 mil) |
| Minimale gatgrootte (laatste gat): | 0,2 mm |
| Beeldverhouding: | 10:1 |
| Grootte boorgat: | 0,2-0,65 mm |
| Boren tolerantie: | +\-0.05mm(2mil) |
| PTH-tolerantie: | Φ0.2-1.6mm +\-0.075mm (3mil) Φ1.6-6.3mm+\-0.1mm (4mil) |
| NPTH-tolerantie: | Φ0.2-1.6mm +\-0.05mm (2mil) Φ1.6-6.3mm+\-0.05mm (2mil) |
| Afwerking board tolerantie: | Dikte <0,8 mm, tolerantie: +/- 0,08 mm |
| 0.8mm≤Thickness≤6.5mm, Tolerantie+/-10% | |
| Minimale soldeermaskerbrug: | 0,076 mm (3 mil) |
| Draaien en buigen: | ≤0,75% min0,5% |
| Raneg van TG: | 130-215 ℃ |
| Impedantie tolerantie: | +/-10%，Min+/-5% |
| Oppervlakte behandeling:
| HASL, LF HASL |
| Onderdompelingsgoud, flitsgoud, gouden vinger | |
| Onderdompelingszilver, onderdompelingstin, OSP | |
| Selectieve vergulding, gouddikte tot 3um (120u") | |
| Koolstofafdruk, afpelbaar S/M,ENEPIG | |
| Capaciteit aluminium bord | |
| Aantal lagen: | Enkele laag, dubbele lagen |
| Maximale bordmaat: | 1500 * 600 mm |
| Plaatdikte: | 0,5-3,0 mm |
| Koperdikte: | 0,5-4oz |
| Minimale gatgrootte: | 0,8 mm |
| Minimale breedte: | 0,1 mm |
| Minimale ruimte: | 0,12 mm |
| Minimale padmaat: | 10 micron |
| Oppervlakteafwerking: | HASL,OSP,ENIG |
| vormgeven: | CNC, ponsen, V-cut |
| uitrusting: | Universele tester |
| Flying Probe open/korte tester | |
| Krachtige microscoop | |
| Testkit voor soldeerbaarheid | |
| Schilsterktetester | |
| Hoge Volt Open & Korte tester | |
| Dwarsdoorsnede spuitgietset met polijstmachine | |
| FPC-capaciteit | |
| Lagen: | 1-8 lagen |
| Plaatdikte: | 0,05-0,5 mm |
| Koperdikte: | 0.5-3OZ |
| Minimale breedte: | 0,075 mm |
| Minimale ruimte: | 0,075 mm |
| In door gat grootte: | 0,2 mm |
| Minimale lasergatgrootte: | 0,075 mm |
| Minimale maat ponsgat: | 0,5 mm |
| Soldeermasker tolerantie: | +\-0,5 mm |
| Minimale freesmaattolerantie: | +\-0,5 mm |
| Oppervlakteafwerking: | HASL, LF HASL, onderdompelingszilver, onderdompelingsgoud, flitsgoud, OSP |
| vormgeven: | Ponsen, laseren, snijden |
| uitrusting: | Universele tester |
| Flying Probe open/korte tester | |
| Krachtige microscoop | |
| Testkit voor soldeerbaarheid | |
| Schilsterktetester | |
| Hoge Volt Open & Korte tester | |
| Dwarsdoorsnede spuitgietset met polijstmachine | |
| Stijve en flexibele capaciteit | |
| Lagen: | 1-28 lagen |
| Materiaal type: | FR-4 (hoge Tg, halogeenvrij, hoge frequentie) PTFE, BT, Getek, aluminium basis, koperen basis, KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
| Plaatdikte: | 6-240 mil/0,15-6,0 mm |
| Koperdikte: | 210um (6oz) voor binnenlaag 210um (6oz) voor buitenlaag |
| Min mechanische boormaat: | 0,2 mm/0,08" |
| Beeldverhouding: | 2:1 |
| Maximale paneelgrootte: | Sigle kant of dubbele kanten: 500mm*1200mm |
| Meerlaagse lagen: 508 mm X 610 mm (20 "X 24") | |
| Minimale lijnbreedte/spatie: | 0.076mm / 0.076mm (0.003″ / 0.003″)/ 3mil/3mil |
| Type via gat: | Blind / begraven / aangesloten (VOP, VIP ...) |
| HDI / Microvia: | JA |
| Oppervlakteafwerking: | HASL, LF HASL |
| Onderdompelingsgoud, flitsgoud, gouden vinger | |
| Onderdompelingszilver, onderdompelingstin, OSP | |
| Selectieve vergulding, gouddikte tot 3um (120u") | |
| Koolstofafdruk, afpelbaar S/M,ENEPIG | |
| vormgeven: | CNC, ponsen, V-cut |
| uitrusting: | Universele tester |
| Flying Probe open/korte tester | |
| Krachtige microscoop | |
| Testkit voor soldeerbaarheid | |
| Schilsterktetester | |
| Hoge Volt Open & Korte tester | |
| Dwarsdoorsnede spuitgietset met polijstmachine | |
