PCB -paneelregels en methoden
1. Volgens de procesvereisten van verschillende assemblagefabrieken moeten de maximale grootte en minimale grootte van het paneel duidelijk worden begrepen. Over het algemeen moet PCB kleiner dan 80x80 mm worden gekoppeld en de maximale grootte hangt af van de verwerkingscapaciteit van de fabriek. Kortom, PCB -grootte moet voldoen aan de vereiste vanSMT -apparatuurFittingen, die bevorderlijk zijn voor SMT -patchverwerking en helpen om de dikte van het PCB -bord te bepalen.
2. Het montage en het subboarden moeten voldoen aan de vereisten van DFM en DFA, en tegelijkertijd ervoor zorgen dat de PCB-assemblage is vastgesteld en niet gemakkelijk wordt vervormd nadat hij op het armatuur is geplaatst. De verdelende groef tussen de panelen moet tijdens de vlakheidsvereisten van het oppervlak voldoenPCBAchipverwerking.
3. In PCB -paneelontwerp, de opstelling van componenten moet voorkomen dat spanning splitst en scheuren van componenten veroorzaken. Het gebruik van pre-gescoreerde paneelstructuur kan kromtrekken en vervorming tijdens de scheiding van bestuur minimaliseren en de stress op componenten verminderen. Probeer tot een minimum niet waardevol te plaatsencomponentenvolgendeaan de proceszijde.
4. De grootte en vorm van het paneel worden behandeld volgens het specifieke project en het uiterlijkontwerp ligt zo dicht mogelijk bij het plein. Het wordt sterk aanbevolen om de 2 × 2 of 3 × 3 paneelmethode te gebruiken. Het wordt niet aanbevolen om yin- en yang -panelen te combineren als het niet nodig is;
5. Wanneer de omtrek van de bordrandconnector de interferentie tussen de multi-joint-planken overschrijdt, wordt deze opgelost door de gewricht + proceszijde te roteren om de slechte kwaliteit van de botsingsschade tijdens het transmissie- of hanteringsproces te voorkomenNa het lassen.
6. Na het paneelontwerp moet ervoor worden gezorgd dat de rand van het referentiepunt van het grote bord ten minste 3,5 mm verwijderd is van de rand van het bord (het minimale bereik van de machine die de rand van de PCB klemt is 3,5 mm) en de twee diagonale referentiepunten op de grote bord kunnen niet symmetrisch worden geplaatst. Plaats de referentiepunten niet symmetrisch, zodat de omgekeerde/omgekeerde kant van de PCB de machine kan binnenkomen via de identificatiefunctie van het apparaat zelf.
7. Wanneer de dikte van dePrintplaatis minder dan 1,0 mm, de sterkte van het hele paneelbord zal sterk worden verminderd (verzwakt) wanneer de splicing-gewricht of v-cut groove wordt toegevoegd, omdat de V-cut-diepte 1/3 van de dikte van de bord is, wordt het midden van de PCB-bord gebruikt voor sterkte, en een deel van het ondersteunende skelet-de glasvezelkleed V is gebroken, in een significante soften van de sterkte. Als het niet wordt ondersteund door een mal, heeft dit invloed op het proces onder de PCBA.
8. Als er zijngoudvingersPlaats op de PCB over het algemeen de gouden vingers aan de buitenkant van het bord in de richting van de niet-splintpositie. De rand van de gouden vinger kan niet worden gesplitst of verwerkt.
Shenzhen Anke PCB Co., Ltd
Posttijd: APR-04-2023
