| Bestelhoeveelheid | ≥1 STUKS |
| Kwaliteitsklasse | IPC-A-610 |
| Doorlooptijd | 48H voor spoed; |
| 4-5 dagen voor prototype; | |
| Andere hoeveelheid opgeven bij offerte | |
| Maat | 50*50mm-510*460mm |
| Bordtype | Onbuigzaam |
| Flexibel | |
| Stijf-flexibel | |
| Metalen kern | |
| Min-pakket | 01005 (0,4 mm * 0,2 mm) |
| Montage nauwkeurigheid | ± 0,035 mm (± 0,025 mm) Cpk≥1,0 |
| Oppervlakteafwerking | Lood/loodvrij HASL, onderdompelingsgoud, OSP, enz |
| montage type | THD (Thru-hole device) / conventioneel |
| SMT (Surface-mount technologie) | |
| SMT & THD gemengd | |
| Dubbelzijdige SMT en/of THD montage | |
| Componenten Sourcing | Kant-en-klaar (alle componenten afkomstig van ANKE), gedeeltelijk kant-en-klaar, Consigned |
| BGA-pakket | BGA Dia 0.14mm, BGA 0.2MM Pitch |
| Component verpakking | Haspels, snijband, buis, dienblad, losse onderdelen |
| Kabel assemblage | Aangepaste kabels, kabelassemblages, bedrading/harnas |
| Stencil | Sjabloon met of zonder lijst |
| Ontwerp bestandsformaat | Gerber RS-274X, 274D, Eagle en DXF, DWG van AutoCAD |
| Stuklijst (Bill of Materials) | |
| Pick and Place-bestand (XYRS) | |
| Kwaliteitsinspectie | röntgeninspectie, |
| AOI (Geautomatiseerde Optische Inspecteur), | |
| Functionele test (testmodules moeten worden meegeleverd) | |
| Inbrandtest | |
| SMT-capaciteit | 3 miljoen-4 miljoen soldeerpad/dag |
| DIP-capaciteit | 100 Duizend pin/dag |
Posttijd: 05-09-2022
