PCB -montageapparatuur
Anke PCB biedt een grote selectie SMT-apparatuur, waaronder handmatige, semi-automatische en volledig automatische stencilprinters, pick- en plaatsmachines, evenals batchtopbatch en lage tot middenvolume reflowovens voor oppervlaktemontage.
Bij Anke PCB begrijpen we volledig dat de kwaliteit het primaire doel is van PCB-assemblage en in staat om de ultramoderne faciliteit te bereiken die voldoen aan de nieuwste PCB-fabricage- en montageapparatuur.
Automatische PCB -lader
Met deze machine kunnen PCB -borden in de afdrukmachine van de automatische soldeerpasta voeden.
Voordeel
• Tijdbesparing voor beroepsbevolking
• Kostenbesparing in de assemblageproductie
• Het verminderen van de mogelijke fout die wordt veroorzaakt door handleiding
Automatische stencilprinter
Anke heeft voorschotapparatuur zoals automatische stencilprintermachines.
• programmeerbaar
• Squeegee -systeem
• Stencil Automatisch positiesysteem
• Onafhankelijk reinigingssysteem
• PCB -overdracht en positiesysteem
• Gemakkelijk te gebruiken interface Geheims Engels/Chinees
• Systeem voor het vastleggen van afbeeldingen
• 2D Inspectie & SPC
• CCD -stenciluitlijning
SMT Pick & Place Machines
• Hoge nauwkeurigheid en hoge flexibiliteit voor 01005, 0201, Soic, PLCC, BGA, MBGA, CSP, QFP, tot een fijne spitch 0,3 mm
• Niet-contact lineair encoderingsysteem voor hoge herhaalbaarheid en stabiliteit
• Smart Feeder System biedt automatische controlepositiecontrole, automatische tellen van componenten, traceerbaarheid van productiegegevens
• Cognex -uitlijningssysteem "Visie on the Fly"
• Bottom Vision Alignment System voor Fine Pitch QFP & BGA
• Perfect voor productie van kleine en middelgrote volume
• Ingebouwd camerasysteem met auto slimme fiduciale markeren leren
• Dispensersysteem
• Visie -inspectie voor en na de productie
• Universele CAD -conversie
• Plaatsingspercentage: 10.500 cph (IPC 9850)
• Kogelschroefsystemen in X- en Y-assen
• Geschikt voor 160 Intelligente Auto Tape Feeder
Loodvrije reflow-oven/loodvrije Reflow Soldering-machine
• Windows XP -bedieningssoftware met Chinese en Engelse alternatieven. Het hele systeem onder
Integratiecontrole kan de storing analyseren en weergeven. Alle productiegegevens kunnen volledig worden opgeslagen en geanalyseerd.
• PC & Siemens PLC -regelingseenheid met stabiele prestaties; Hoge precisie van profielherhaling kan productverlies voorkomen die wordt toegeschreven aan de abnormale uitvoering van de computer.
• Het unieke ontwerp van de thermische convectie van de verwarmingszones van 4 zijden zorgt voor een hoge warmte -efficiëntie; Het hoge temperatuurverschil tussen 2 gewrichtszones kan temperatuurinterferentie voorkomen; Het kan het temperatuurverschil tussen grote en kleine componenten verkorten en voldoen aan de solderenvraag van complexe PCB.
• Geforceerde luchtkoeling of waterkoelingskoeler met efficiënte koelsnelheid pakken alle verschillende soorten loodvrije soldeerpasta.
• Laag stroomverbruik (8-10 kWh/uur) om de productiekosten te besparen.
AOI (geautomatiseerd optisch inspectiesysteem)
AOI is een apparaat dat gemeenschappelijke defecten in lasproductie detecteert op basis van optische principes. AOL is een opkomende testtechnologie, maar het ontwikkelt zich snel en veel fabrikanten hebben AL -testapparatuur gelanceerd.
Tijdens automatische inspectie scant de machine automatisch de PCBA via de camera, verzamelt afbeeldingen en vergelijkt de gedetecteerde soldeerverbindingen met de gekwalificeerde parameters in de database. Reparaties van reparateur.
Hoge snelheid, zeer nauwkeurige visie-verwerkingstechnologie wordt gebruikt om automatisch verschillende plaatsingsfouten en solderende defecten op het PB-bord te detecteren.
PC-borden variëren van boards met een hoge dichtheid tot lage dichtheid grote planken, die in-line inspectieoplossingen bieden om de productie-efficiëntie en soldeerkwaliteit te verbeteren.
Door AOL te gebruiken als hulpmiddel voor defectreductie, kunnen fouten worden gevonden en geëlimineerd vroeg in het assemblageproces, wat resulteert in een goede procescontrole. Vroege detectie van defecten zal voorkomen dat slechte boards worden gestuurd naar de volgende montagefasen. AI zal de reparatiekosten verlagen en schrappingsborden vermijden zonder reparatie.
3D röntgenfoto
Met de snelle ontwikkeling van elektronische technologie, de miniaturisatie van verpakkingen, hoge dichtheidsassemblage en de continue opkomst van verschillende nieuwe verpakkingstechnologieën, worden de vereisten voor de kwaliteit van de circuitmontage steeds hoger.
Daarom worden hogere vereisten geplaatst op detectiemethoden en technologieën.
Om aan deze vereiste te voldoen, zijn er voortdurend nieuwe inspectietechnologieën opkomen en is 3D-automatische röntgeninspectietechnologie een typische vertegenwoordiger.
Het kan niet alleen onzichtbare soldeerverbindingen detecteren, zoals BGA (Ball Grid Array, Ball Grid Array -pakket), enz., Maar ook kwalitatieve en kwantitatieve analyse van de detectieresultaten om vroeg te vinden.
Momenteel wordt een breed scala aan testtechnieken toegepast op het gebied van elektronische assemblagetesten.
Gewoonlijk zijn apparatuur handmatige visuele inspectie (MVI), in-circuittester (ICT) en automatisch optisch
Inspectie (automatische optische inspectie). AI), Automatische röntgeninspectie (AXI), functionele tester (FT) enz.
PCBA -herwerkstation
Wat het herwerkproces van het gehele SMT -assemblage betreft, kan het worden onderverdeeld in verschillende stappen, zoals desolding, component hervorming, PCB -padreiniging, plaatsing van componenten, lassen en reiniging.
1. Desolding: dit proces is om de gerepareerde componenten uit de PB van de vaste SMT -componenten te verwijderen. Het meest basisprincipe is niet om de verwijderde componenten zelf te beschadigen of te beschadigen, omliggende componenten en PCB -pads.
2. Componentvorming: Nadat de herwerkte componenten zijn gedeeld, als u de verwijderde componenten wilt blijven gebruiken, moet u de componenten hervormen.
3. PCB -kussenreiniging: PCB -kussensreiniging omvat padreiniging en uitlijningswerkzaamheden. Pad -nivellering verwijst meestal naar de nivellering van het PCB -padoppervlak van het verwijderde apparaat. Padreiniging maakt meestal gebruik van soldeer. Een reinigingsgereedschap, zoals een soldeerbout, verwijdert het resterende soldeer uit de pads en veegt vervolgens af met absolute alcohol of een goedgekeurd oplosmiddel om boetes en resterende fluxcomponenten te verwijderen.
4. Plaatsing van componenten: controleer de herwerkte PCB met de afgedrukte soldeerpasta; Gebruik het componentplaatsingsapparaat van het herwerkstation om het juiste vacuümmondstuk te selecteren en de te plaatsen herwerkende PCB te repareren.
5. Soldering: het solderenproces voor herwerk kan in principe worden onderverdeeld in handmatig solderen en gerefllow solderen. Vereist zorgvuldige overweging op basis van eigenschappen van componenten en PB, evenals de eigenschappen van het gebruikte lasmateriaal. Handmatig lassen is relatief eenvoudig en wordt voornamelijk gebruikt voor het herwerken van lassen van kleine onderdelen.
Loodvrije golf soldeermachine
• Touchscreen + PLC -besturingseenheid, eenvoudige en betrouwbare bewerking.
• Extern gestroomlijnd ontwerp, intern modulair ontwerp, niet alleen mooi maar ook gemakkelijk te onderhouden.
• De fluxsprayer produceert een goede atomisatie met een laag fluxverbruik.
• Turbo -ventilatoruitlaat met afschermingsgordijn om de diffusie van geatomiseerde flux in de voorverwarmingszone te voorkomen, waardoor een veilige werking wordt gewaarborgd.
• Gemodulariseerde verwarming voorverwarming is handig voor onderhoud; PID-besturingsverwarming, stabiele temperatuur, gladde curve, los de moeilijkheid van het loodvrij proces op.
• Solderpannen met behulp van zeer sterk, niet-vervormbaar gietijzer produceren superieure thermische efficiëntie.
Sloods gemaakt van titanium zorgen voor een lage thermische vervorming en lage oxidatie.
• Het heeft de functie van automatische getimede opstart en afsluiten van de hele machine.
